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研究テーマ・15(全段無帰還形型半導体SRPPアンプ)

研究名 全段無帰還形型半導体SRPPアンプ
研究終了 研究続行中

内容説明

電圧負帰還(NFB)を全く掛けないプリメインアンプ(インテグレーテッドアンプ)の初段をSRPPにしてみようと思い、最初の試作品が出来ました。

 

あくまでも第1試作で、決して完成度の高いものではなく、聴くに堪えないものではないと言う程度です。

 

従って、より良いものが出来た時点で改版します。

 

 

冒頭の写真は増幅初段をSRPPにしたメインアンプを搭載した2号機の上部写真です。

 

セットの右半分(前方中央のメインボリューム位置より右側)が初段FE型メインアンプの初段をSRPPに変えたものです。

 

部品点数が増える全バイポーラー型用の余分なスペースと放熱器を大きくする為のスペースを考慮したのでAT−1Wと言う実験基板を丸々使う事になりました。

 

プロテクター回路基板、突入電流緩和回路基板は変更ありませんが、上部基板の載る上下分離用シールド板2枚は変更しました。

 

上下分離用シールド板の図面は最後に紹介します。

 

セットの下部にはプリアンプのMC−EQ基板とラインアンプ基板、および電源基板があります。

 

以下、SRPP化した各回路について紹介します。

 

 

1.MC−EQ回路

 

@.回路図

 

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A.プリント基板部品面写真

   

 

 

B.プリント基板部品面図

   

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C.プリント基板銅箔面写真

   

 

 

D.プリント基板銅箔面図

 

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E.RIAA偏差特性

 

 

 

F.出力電圧対歪率特性

 

 

 

2.ラインアンプ回路

 

@.回路図

 

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A.プリント基板部品面写真

   

 

 

B.プリント基板部品面図

 

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C.プリント基板銅箔面写真

 

 

 

D.プリント基板銅箔面図

 

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E.周波数特性

 

 

 

F.出力電圧対歪率特性

 

 

 

3.通常利得ダーリントン4段型メインアンプ

 

@.回路図

 

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A.プリント基板部品面写真

 

 

 

B.プリント基板部品面図

 

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C.プリント基板銅箔面写真

 

 

 

D.プリント基板銅箔面図

 

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E.周波数特性

 

 

 

F.出力電力対歪率特性

 

 

 

4.上下分離用シールド板

 

L用とR用の2枚で、板厚は各々2mmです。

 

@.L用

 

 

 

A.R用

 

 

 

5.試聴

 

現時点ではSRPPに特有の音色には達していないと思います。

 

また、抵抗負荷型と比較試聴すると、聴く人の好みによって意見が分かれるようです。

 

 

 

 

                             以上

 

 

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