電解コンデンサー等を用いて抵抗分割による入力減衰を補う方法もありますが、時定数が発生する事、コンデンサーによる音質変化がありますので採用しませんでした。
その結果、最高のＳ／Ｎ比は得られませんでしたが、小出力のＭＣカートリッジでもノイズが聴こえ始める水準には十分に余裕がありましたので、そのままにしました。
入力換算ノイズ電圧の経験的最良値は－１４６ｄＢＶ／Ａカーブですが、本機では－１４０ｄＢＶ／Ａカーブです。
筆者設計の真空管ＭＣヘッドアンプの入力換算ノイズ電圧は－１３０ｄＢＶで、ノイズはほとんど聴こえませんでしたので、十分な余裕があると思います。
音質的には真空管やＦＥＴが電界制御であるのに対し、ＴＲは電流制御なので分解能が高く、原音に近い音質が得られたと思います。
基板のサイズはこのシリーズの中で最も多くの部品を搭載していますので、最大の寸法になりました。
２.ラインアンプの代わりの回路
回路検討中に初段をＳＲＰＰ型にすると利得が高くなり過ぎて、利得が２０ｄＢ前後のラインアンプやメインアンプはＳＲＰＰを生かした回路がほとんど設計不可能と考えられました。
その為、ラインアンプとメインアンプを統合して高利得メインアンプにする事にしました。
しかし、回路配置上の都合によりメインボリュームと高利得メインアンプの入力が離れています。
対策として、コンプリメンタリーのエミッターフォロアーを入れました。
ここでもＴＲは電源と同方向のバイアスですので、１段では入出力に電位差が発生しますので、２段にして電位差を打ち消すようにして、さらに素子選別をして入出力の電位差を極力ゼロになるようにしました。
また、当初は中レベル用のＴＲを用いたのですが、ＨＩＧＨ－ｈｆｅ（４００～８００）であった為か、動作不安定が見つかりました。
そこで電源ラインの高域インピーダンスを初段付近にもコンデンサーを追加して下げ、入力に微少容量をつけ、さらにｈｆｅが２００～４００のものに変更して安定化しました。
下記は改善後のものです。
①．回路図
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②．プリント基板部品面写真
③．プリント基板部品面図
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④．プリント基板銅箔面写真
⑤．プリント基板銅箔面図
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⑥．周波数特性
⑦．出力電圧対歪率特性
他の歪率特性図より、歪率の値が１桁低いので、ご注意ください。
☆．説明
入力端子に１００ｋΩを接続し、その両端に現れる電圧がなるべく０ｍＶに近くなるようにＴＲ０１とＴＲ０３のｈｆｅを選別してください。
Ｒ－ＣＨはＴＲ０２とＴＲ０４です。
次に入力端子をショートして出力端子に現れる電圧がなるべく０ｍＶに近くなるようにＴＲ０５とＴＲ０７のｈｆｅを選別してください。
Ｒ－ＣＨはＴＲ０６とＴＲ０８です。
ＮＰＮとＰＮＰのｈｆｅを同等にしても発生電圧は０ｍＶに近くなりません。
部品面写真を参考にしてください。
もし、マルチアンプを作る場合は、この出力の後にチャンネルディバイダーを入れて、高利得メインアンプ（例えば４２．５ｄＢ）を接続してください。
３.高利得ダーリントン３段型メインアンプ
パワーＴＲとして２ＳＡ１３８６Ａと２ＳＣ３５１９ＡのＰランクまたはＹランクを使ってきましたが、通常店舗では入手が不可能となり、代替を探したところ、２ＳＡ１２９４と２ＳＣ３２６３のＹランクが入手可能と分かりました。
メーカーは同じサンケン電気で、特性はｈｆｅが低い以外は同等のようです。
また、デジタルテスターでｈｆｅを測定し、差が１０以内で組み合せましたところ下記のデータを得ました。
実は、以前の回路でも、ｈｆｅ差を１０以内にして組み合せると同様の結果が出たのです。
①．回路図
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②．プリント基板部品面写真
③．プリント基板部品面図
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④．プリント基板銅箔面写真
⑤．プリント基板銅箔面図
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⑥．周波数特性
⑦．出力電力対歪率特性
☆．説明
初段ＦＥ型と同様ですが、ラインアンプと統合する高利得メインアンプにする事にしました。
入力端子に増幅初段の入力電流の差が現れまして、ＮＰＮとＰＮＰのｈｆｅ選別を必要としますが、選別だけでは差を小さくする事が困難です。
さらに小さくするには半固定ＶＲを用いる方法が有力でしたが、今までは裏配線で接続をしてきました。
今回はこのシリーズの最後と言う事もあり、配置と配線を正規化しました。
調整の方法ですが、先ず入力端子に１００ｋΩを接続します。
念のため、パワーＴＲやドライブＴＲに接続している±３６Ｖの配線を外します。
次に半固定ＶＲを中点付近にして、初段ＴＲのｈｆｅ選別で入力に現れる電圧をなるべく小さくします。
次に半固定ＶＲを調整して±０ｍＶを目指してください。
実際の使用経験からすると、あまり神経質にならなくても、いわゆるガリオームなどになる弊害はないようです。
また、当試作では、放熱器の変更による、温度上昇のさらなる改善をしていまして、今回はその第２試作です。
定格の１／８出力と言う規定の測定方法で、パワーＴＲの締め付け部分の表面温度は約９０℃になりました。
筐体の下部、基板の放熱器搭載部分、上下分離のシールド板に適宜通風口を開ければさらに温度が下がるのではないかと思います。
本シリーズでは筐体の内部に放熱器を置いていますので、大出力中でも放熱器に直接触れる事はありません。
本機、本シリーズの欠点は起動に時間がかかる事です。
特に本機では部品のバラツキなどにより、音が出てくる迄の時間が１分を超えてしまいました。
４.電源回路
機器全体に電源を供給します。前テーマ用と同じです。
特徴としては、アイドリング電流の安定化の為にメインアンプの増幅段用の電源を安定化電源にした事、プリアンプ用の電源のリップルを極限まで減らす工夫をしている事です。
①．回路図
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②．プリント基板部品面写真
③．プリント基板部品面図
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④．プリント基板銅箔面写真
⑤．プリント基板銅箔面図
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５.プロテクター回路
メインアンプの出力がＤＣ±６００ｍＶ以上になった時に出力を開放します。
①．回路図
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②．プリント基板部品面写真
③．プリント基板部品面図
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④．プリント基板銅箔面写真
⑤．プリント基板銅箔面図
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６.突入電流緩和回路
電源トランスの１次側巻線抵抗が約１Ωなので、電源スイッチＯＮ時の突入電流が約１００Ａになります。
これを約１０Ａに抑え、約２秒後に全電圧がかかるようにする為の遅延回路です。
①．回路図
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②．プリント基板部品面写真
③．プリント基板部品面図
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④．プリント基板銅箔面写真
⑤．プリント基板銅箔面図
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７.全体回路図
回路が膨大な為、プリアンプ他とメインアンプ他の２つに分けました。
さらにＡ４に印刷する場合、印刷倍率１００％で端が欠ないようにしましたが、もし、欠ける場合はフチなし全面印刷とか印刷倍率の低減を適宜採用してください。
①．初段ＦＥ型ＳＲＰＰプリアンプ他
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②．初段ＦＥ型ＳＲＰＰメインアンプ他
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８.上下分離用シールド板
Ｌ－ＣＨ用とＲ－ＣＨ用の２枚で、板厚は各々２ｍｍです。
①．Ｌ－ＣＨ用
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②．Ｒ－ＣＨ用
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９.試聴
いわゆる良い音を超えた音、器楽では生に近い、臨場感あふれる音、声楽では語りかけてくるような、心にしみてくるような音（声）が聴こえてきたと思います。
冷たい金属筐体に囲まれた半導体アンプと言う無機質の物体からこのような音（声）が出てくるとは思いもよりませんでした。
全半導体で、無帰還で、上下対称で、最初の思考から６年近い歳月がかかりましたが、満足できる結果になったと思います。
以上
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